找回密码
 新用户注册

QQ登录

只需一步,快速开始

搜索
查看: 3187|回复: 0

[公司] 中芯国际联姻长电科技 应对生存压力

[复制链接]
发表于 2014-2-21 11:16 | 显示全部楼层 |阅读模式
移动芯片时代,如何与国际巨头竞争?国内本土芯片企业选择兵团作战。

    昨日,中国内地规模最大的集成电路晶圆代工企业中芯国际,与国内最大的封装服务供应商江苏长电科技股份有限公司(下称“长电科技”)联姻,双方共同投资国内首条完整的12英寸本土半导体制造产业链。

    据中芯国际CEO邱慈云透露,该项目的投资总额预计1.5亿美元;其中初期投资5000万美元,由中芯国际、长电科技共同出资,双方占比为51∶49;后期则可能由该项目收益等进行继续投资。

    “目前,项目选址还未敲定;正在与多个城市紧密接触。”邱慈云向《第一财经日报》记者表示:按照规划,该项目投产后的月产能约为5万片。以此合作为起点,双方还将进一步规划3D IC封装线路图。

    兵团作战应对巨头压力

    芯片被誉为手机、电脑、汽车、家用电器等产品的“大脑”,其制程大致主要可分为前段、中段和后段,即上游、中游、下游。

    简单来说,前段就是做一些初步工程,比如把晶圆柱切割成薄片,由晶圆厂负责;中段则是晶圆研磨薄化、布线、晶圆凸块等,可由晶圆厂或封测厂负责;而后段则是封装测试制程,一般由封测厂商负责。

    “如果以做大饼来看,前段就是把面粉加水和成面,设计并做成一个个面饼的过程;中段就是把一坨坨的面饼坯子压成一个个面饼,撒上芝麻并送进烤箱;而后段则是烤出来之后,切成一块块地进行包装,再根据各种口味加入辣酱等调料;当然,还有重要的质量检测。”IC行业资深观察人士陶美坤向本报记者形容称。

    此前,国内芯片制造的各个环节较为割裂,并没有一条相对完整的产业链。但随着移动互联网浪潮的到来,移动芯片的更新换代加速,产业结构面临升级。

    近期,英特尔开始涉足代工,而且依仗先进的制造工艺从台积电囊中抢得FPGA大厂Altera的14nm产品订单。这使得形势更加严峻。

    “如果国外巨头强强联手,国内企业的生存空间将更小。”中国半导体行业协会副理事长陈贤向本报记者表示,只有上下游变成利益共同体,改变上下游企业间的“买卖关系”,使其真正形成“战略合作关系”,才能相互交底,从而避免走弯路。

    对于这次合作,业内的普遍看法是:以龙头企业为牵头,产业链形成“兵团作战”。这缩短芯片从前段到中段,再到后段工艺的运输周期,能有效控制中间环节成本、缩短市场反应时间。

    “响应速度加快,满足40nm、28nm等先进IC制造工艺的不断更新。”邱慈云说,之前需要经台湾、新加坡等“往返”,现在更贴近国内移动终端市场,国内客户将得到更加方便、实惠的超值服务。

    与台积电等非本土的“大体量”竞争对手相比,响应速度将成为中芯国际在中国市场的竞争优势。

    在长电科技董事长王新潮看来,对于长电科技而言,最大的利好在于带来国际高端客户;“中芯国际已经有高通等世界先进客户群,我们也希望在合适的时机引入。”

    2012年,长电科技以7.14亿美元的销售额位列全球半导体封测业第七位;此后合作,其将就近建立配套的后段封装生产线。

    3D封装或决定未来成败

    讨论摩尔定律何时将终止是业内一个永恒的话题。由于技术的复杂性及成本迅速上升,摩尔定律的步伐开始变缓。

    “随着摩尔定律接近极限,系统级封装(3D封装)将为集成电路产业带来了一个新的机遇。”昨日,清华大学信息科学技术学院副院长魏少军向本报记者表示。

    通俗地讲,无论普通的电路还是芯片内的微电路,各个元件都排布在同一个平面上,而3D芯片技术则将其层层堆叠,这种类似“三明治”的结构可以有效地减小芯片的体积,同时提高数据在芯片内传输的速度。

    摩尔定律虽接近极限,但仍在推动工艺制程提升,业界专家预计工艺制程将发展到7nm~5nm。但业内有观点认为,与国外的工艺技术水平相比,国内的差距超过两代。例如:当前国际先进工艺今年年底将试产14nm,而国内28nm工艺还在试运行。

    在魏少军看来,3D封装是3D集成的基础,而3D集成将延长摩尔定律的生命力;这是此后合作的另一个重要意义。

    此前,中芯国际主要提供0.35微米到40纳米晶圆代工与技术服务,并开始提供28纳米先进工艺制程。在上海、北京等地分别有三座300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂,深圳有一座200mm晶圆厂在兴建中。目前是国内最大的晶圆生产商。

    虽然扭亏为盈,但其在去年第四季度的业绩却并不理想。四季度营收为4.918亿美元,比去年同期增长1.2%;但净利同比下滑68.5%。

    “库存继续调整,将是整个行业需要面对的问题。”邱慈云称,中芯国际预计2014年第一季度营收环比下降5%到9%(4.40亿美元到4.60亿美元),但从长远的战略、技术等考虑,对中国内地的芯片市场充满信心;此次合作的利好或在长期显示成效。

    他预期,2014年中芯国际可能保持两位数的成长。

    日前,大和发表研究报告,预测中芯2014年的营业额按年增长12%(主要是因为产能按年增长8%),折旧开支增长5%,毛利5.82亿美元,经营利润率11%,并指40nm或45nm可于2014年为中芯贡献19%的营业额。

关于我们|手机版|小黑屋|免责声明|联系我们|Archiver|GRWZ.COM

GMT+8, 2024-3-29 18:29 , Processed in 0.039481 second(s), 18 queries .

Powered by Discuz! X3.5

© 2001-2024 Discuz! Team.

快速回复 返回顶部 返回列表